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　　很多設(shè)備的應(yīng)用都懼怕長(zhǎng)時(shí)間應(yīng)用卻不維護(hù)，是很容易出現(xiàn)故障等問(wèn)題的發(fā)生，而對(duì)于這些故障產(chǎn)生的存在有時(shí)卻又是多個(gè)問(wèn)題的延續(xù)。那像冷凍研磨儀設(shè)備一樣，我們?cè)撛鯓诱_快速的去處理這些故障問(wèn)題呢？

　　長(zhǎng)期應(yīng)用設(shè)備后，需將儀器打開(kāi)，檢查其內(nèi)部的零件是否有損壞。若有損壞的零件，會(huì)發(fā)生變色、起泡、焦點(diǎn)等現(xiàn)象，燒壞的設(shè)備也會(huì)產(chǎn)生特殊的氣味，短路的芯片會(huì)發(fā)熱，芯片的溫度會(huì)變高。因此在應(yīng)用研磨設(shè)備時(shí)要對(duì)其進(jìn)行注意。

　　長(zhǎng)時(shí)間的工作運(yùn)行或是高溫環(huán)境下的工作都會(huì)造成設(shè)備故障的發(fā)生，需關(guān)閉設(shè)備的運(yùn)行并對(duì)其進(jìn)行檢查，暫時(shí)停止運(yùn)行后再接通電源運(yùn)行，過(guò)段時(shí)間后若再發(fā)生故障。這則是由于個(gè)別集成電路或元件的性能不佳及其高溫特性參數(shù)不能滿足指標(biāo)要求所致的。為查明故障原因，還需對(duì)設(shè)備應(yīng)用升降溫的方法。

　　有時(shí)儀器故障的出現(xiàn)，可能是由于其存在著多種問(wèn)題的出現(xiàn)，需要逐個(gè)排除攻破，進(jìn)一步的確定研磨儀器所出現(xiàn)故障的原因。

　　一些冷凍研磨儀內(nèi)部的故障是我們?nèi)庋劭床坏降?，但可以通過(guò)晃動(dòng)敲打儀器來(lái)判斷其是否有故障，若儀器存在有故障，在敲擊晃動(dòng)時(shí)會(huì)發(fā)出不同的聲音，然可以通過(guò)掉下的異物來(lái)判斷儀器的損壞部件。

　　以上這些方法的檢測(cè)都可以應(yīng)用到日常對(duì)冷凍研磨設(shè)備的維護(hù)中去，像晃動(dòng)敲擊觀察都能夠更有力的去發(fā)現(xiàn)設(shè)備問(wèn)題的所在，像一些連環(huán)故障的出現(xiàn)就真的需要一個(gè)個(gè)的去排除攻破了。